Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Intel 2025 sonrası için hazırlanıyor

    Müşterilere geniş kapsamlı bir döküm servisi sunmak isteyen Intel; RibbonFET, PowerVia, Yüksek NA EUV, Foveros Omni ve Foveros Direct gibi yenilikler hazırlıyor.
    Oy Ver

    Küresel çip krizi ile birlikte yonga teknolojilerine yatırımın ne kadar önemli olduğunun anlaşıldığı bugünlerde şirketler de gaza bastı. Intel birkaç yıl içerisinde yeni işleme ve paketleme teknolojilerini devreye sokacak. 

    Intel RibbonFET ve PowerVia

    Bugüne kadar en ayrıntılı işleme ve paketleme teknolojisi planlarından olan RibbonFET ve PowerVia, firmanın 2025 yılından itibaren geliştirdiği ürünlere güç verecek. Ayrıca Yüksek Sayısal Açıklık (Yüksek NA) EUV olarak adlandırılan yeni nesil aşırı ultraviyole litografi ile Foveros Omni ve Foveros Direct gelişmiş 3D paketleme yenilikleri de yol haritasında. 

    Intel'in çok yönlü bir transistör uygulaması olan RibbonFET, 2011'de FinFET'e öncülük etmesinden bu yana şirketin ilk yeni transistör mimarisi olacak. Bu teknoloji daha hızlı transistör anahtarlama hızları sunarken, daha küçük bir alanda birden çok kanatla aynı sürücü akımını elde ediyor. 

    PowerVia ise Intel'in endüstride bir ilk olan backside güç dağıtımı uygulaması ve yonga plakasının ön tarafında güç yönlendirme ihtiyacını ortadan kaldırarak sinyal iletimini optimize ediyor. 2025 civarında bu iki teknolojisi ile atağa kalkmayı amaçlayan Intel ayrıca Yüksek Sayısal Açıklık (Yüksek NA) EUV için Hollandalı ASML’nin ilk müşterisi olmayı bekliyor. 

    Diğer taraftan Foveros yığın 3D paketleme teknolojisini daha da ileri götürecek olan Intel, birden fazla üst kalıp karosunu karışık fabrika düğümlerinde birden fazla taban karosu ile karıştırarak kalıp ayrıştırmasına izin veren Foveros Omni ve tamamlayıcı nitelikte düşük dirençli ara bağlantılar için doğrudan bakırdan bakıra bağlamaya geçerek plakanın bittiği yer ile paketin başladığı yer arasındaki sınırı bulanıklaştıran Foveros Direct teknolojilerini 2023 yılında devreye almayı planlıyor. 

    Üretim süreçleri konusunda da bilgilendirme yapan Intel merakla beklenen 7nm sürecine on ikinci nesil Alder Lake işlemciler ile yıl sonunda geçiş yapmayı planlıyor. 2022 başlarında ise Sapphire Rapids sunucu işlemcilerinde 7nm sürecini göreceğiz. 

    Watt başına yüzde 20 artış sunan 4nm süreci ise ilk olarak on üçüncü nesil Meteor Lake işlemcilere uygulanacak. Sunucu tarafında Granite Rapids ile birlikte en erken 2023 yılında görebileceğiz. Firmanın yüzde 18 verimlilik sağlayan 3nm süreci ise 2024 başlarında bekleniyor. 
     



    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim