Nvidia’nın en güçlü AI mimarisi TSMC’de geliştirilmeye başlandı

Nvidia’nın en gelişmiş AI mimarisi Rubin’i temel alan 6 yeni çip TSMC’de üretim sürecine girdi. Rubin, HBM4 bellek, 3nm üretim ve chiplet tasarımıyla 2026-2027’de piyasaya sürülecek.

Rubin, TSMC bantlarında

Ekran Kartı

Metin Akpınar

Teknoloji Editörü

Bildirimi Aç Bildirim Açık

Nvidia’nın en güçlü AI mimarisi TSMC’de geliştirilmeye başlandı — Nvidia CEO’su **Jensen Huang**, firmanın bir sonraki nesil yapay zeka mimarisi **Rubin** üzerinde çalıştığını doğruladı. Huang, Rubin’i “en gelişmiş” mimari olarak tanımlayarak, bunun bilgisayar dünyasında devrim niteliğinde bir adım olacağını belirtti.

Rubin, TSMC bantlarında

Huang, şu anda Tayvan’da yaptığı ziyaret sırasında TSMC’de Rubin’in geliştirilme sürecini yakından inceledi. CEO’nun açıklamasına göre, Nvidia şimdiden Rubin için altı farklı çipi TSMC’de üretim bantlarına soktu. Bu çipler arasında yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve yenilikçi bir silikon fotonik işlemci bulunuyor.

Yeni mimaride bir diğer dikkat çekici yenilik ise chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı. Bu, NVIDIA için bir ilk ve önceki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül tasarımına göre ciddi bir yükseliş anlamına geliyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu gibi nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağını öngörüyor. Rubin’in piyasaya çıkışı için 2026-2027 zaman çizelgesi öngörülüyor.