İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
AMD’nin 7 nm’ye geçişiyle ismini daha da sık duyar olduğumuz TSMC’nin CoWoS paketleme tekniğine talepte yükselme rapor etti.. Yeni üretim tekniği kompakt yapısıyla çeşitli avantajları da beraberinde getiriyor.
CoWoS
Üreticilere yüksek performans gerektiren alanlarda esnek tasarım imkanı sunan CoWoS paketlerinde yongalar üst üste dizilirken aralarında iletişim yüksek yoğunluklu aracı ile sağlanıyor. Şimdiye kadar Nvidia’nın Pascal mimarisinde ve Volta kartlarında kullandığı yöntemi AMD ise Vega GPU’larıyla deneyimlemişti.
CoWoS-2 ile zar alanını 1200 mm2’den 1700 mm2’ye çıkaran TSMC, bantlarının siparişleri teslim etmek için tam kapasitede çalıştığını bildirdi. Görünüşe göre yenilikçi yapıya sahip yongaların önünü açan çözüm ileride daha fazla karşımıza çıkacak.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
Über
Evet ama 6x scop daha iyi gider buna daha uzaktaki hedefler için. Gerektiğinde 3x'e de çekebilirsin falan :D
Muskun alev tabancası vs bu
İstilacı güvercinlere karşı iyi olur. 5 10 dk da bir sopayı alıp kovalamak yordu artık.
Yakında su atan F18 falanda yaparlar :)
Hazneye kezzaplı su doldurup nişan almak yapmayın böyle şeyler yahu...
Xiaomi kendini çok geliştirdi artık her alanda kaliteli işler yapıyorlar.
fışkırttığı su mermi gibi isabetli gitmeyeceği için gereksiz diye düşünmüş olabilirler.
Lazer nişangah da eklenseymiş tadından yenmezmiş.