Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Döşeme Stili Ana Akış
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    TSMC CoWoS paketleme yöntemine talep artışı yaşıyor

    Yarıiletken üreticisi TSMC çeşitli avantajlarıyla teknoloji devlerinin ilgisini çeken paketleme yöntemine ilginin artıyor.
    Oy Ver

    AMD’nin 7 nm’ye geçişiyle ismini daha da sık duyar olduğumuz TSMC’nin CoWoS paketleme tekniğine talepte yükselme rapor etti.. Yeni üretim tekniği kompakt yapısıyla çeşitli avantajları da beraberinde getiriyor.

    CoWoS

    Üreticilere yüksek performans gerektiren alanlarda esnek tasarım imkanı sunan CoWoS paketlerinde yongalar üst üste dizilirken aralarında iletişim yüksek yoğunluklu aracı ile sağlanıyor. Şimdiye kadar Nvidia’nın Pascal mimarisinde ve Volta kartlarında kullandığı yöntemi AMD ise Vega GPU’larıyla deneyimlemişti.

    CoWoS-2 ile zar alanını 1200 mm2’den 1700 mm2’ye çıkaran TSMC, bantlarının siparişleri teslim etmek için tam kapasitede çalıştığını bildirdi. Görünüşe göre yenilikçi yapıya sahip yongaların önünü açan çözüm ileride daha fazla karşımıza çıkacak.



    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Önceki ve Sonraki İçerikler
    Daha Yeniler Daha Eskiler
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim