Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir İndirim Kodu indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Samsung ve TSMC, mevcut üretim geometrisinde üçüncü safhaya geçiyor

    Döküm sektörünün bilinen iki ismi TSMC ve Samsung, hem yeni teknolojilere odaklanıyor hem de mevcut teknolojilerde ilerleme sağlamak için yatırımlarını artırıyor.
    Oy Ver

    Son yıllarda Samsung ve TSMC arasında, üretim geometrileri açısından sıcak bir rekabet yaşanıyor. Mobil cihaz pazarını baştan aşağı şekillendiren bu rekabet, tüketicilere de avantaj olarak yansıyor. TSMC, döküm pazarının tartışmasız lideri ve bu yıl Apple'ı kapmak üzere. Samsung ise çok daha düşük bir orana sahip ancak Qualcomm'u TSMC'nin elinden kaparak, bu yıl sayısız amiral gemisine imza atma şansını elde etti. Şimdi her iki firma da, mevcut üretimde üçüncü aşamaya geçiyor.

    Elde edilen bilgilere göre TSMC, 16nm FinFET sürecinde Compact adındaki üçüncü nesle geçiyor. Daha önce firma 16nm FinFET ve FinFET Plus üretimi yapıyordu. Bu teknolojiler en iyi performans ve enerji tüketimine odaklanıyordu. Üçüncü nesil 16nm FinFET Compact teknolojisinde ise daha çok maliyet ön planda. 16nm FFC ile TSMC maliyetleri biraz daha azaltmayı ve ayrıca enerji verimliliğini de bir miktar artırmayı planlıyor. Böylece firmanın elinde 3 farklı 16nm üretim teknolojisi olacak. 

    Samsung ise bilindiği üzere 14nm FinFET sürecinde Low Power Plus adındaki ikinci nesle geçiş yapmış ve Snapdragon 820'nin dökümüne başlamıştı. Firma, üçüncü nesil üretim teknolojisinin 14nm FFLPP temelinde olacağını açıkladı. Muhtemelen bu yeni süreç maliyetleri düşürmeye odaklanacak. 

    Her iki firmanın da yıl sonuna doğru üçüncü nesil üretim sürecine geçmesi bekleniyor. Böylece mevcut üretim geometrileri yaklaşık 3 yıl kullanımda kalmış olacak. Peki firmalar 10nm FinFET sürecine hemen geçiş yapmak yerine neden mevcut süreci uzatmayı seçti?

    Geniş müşteri yelpazesi

    Aslında yol haritasında her hangi bir değişiklik yok. Her iki firma da, önümüzdeki yıl 10nm üretim sürecine geçmeyi planlıyor ancak bu geçiş maliyetleri de yükseltecek. Apple, Qualcomm gibi üst seviye müşteriler bu maliyeti karşılayacak düzeyde ancak Huawei, Leadcore, Spreadtrum, MediaTek gibi tasarımcılar biraz daha düşük maliyete yönelmek zorunda. Bu bakımdan TSMC ve Samsung, bir nevi ne şiş yansın ne kebap pozisyonunda. Bir yandan 10nm ile kaptan avına çıkarken, maliyeti düşen 14nm/16nm ile de pazarın diğer oyuncularına hitap etmeyi sürdürecek. Böylece 10nm sürecinde verimlilik sıkıntısı yaşansa bile diğer süreçler sayesinde bantlar sürekli çalışacak. 
    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Önceki Haftalar
    Tüm Zamanların En İyi Yorumcuları
    ANLIK GÖRÜNTÜLEMELER
    1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü

    GENEL İSTATİSTİKLER
    5611 kez okundu.
    11 kişi, toplam 11 yorum yazdı.

    HABERİN ETİKETLERİ
    Samsung, tsmc ve
    Sorgu:

    Editörün Seçtiği Sıcak Fırsatlar

    Sıcak Fırsatlar Forumunda Tıklananlar

    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim