Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    Toshiba’dan 3D TLC tabanlı entegre SSD ürünleri

    Toshiba, büyük yatırımlar yaptığı BiCS flash bellek teknolojisini temel alan yeni ürünler geliştirmeye devam ediyor. Yeni entegre BG serisi, bu teknoloji üzerinde şekilleniyor.
    Oy Ver

    Son kullanıcıya ulaşan çıkarılabilir SSD ürünlerinin yanında, entegre olarak tasarlanan SSD sürücüler de büyük ilgi görüyor. İnce dizüstüler veya entegre sistemler için ideal olan bu konsepte, Toshiba da yeni bir seriyle katkı yapıyor.

    Geçtiğimiz aylarda, Toshiba’nın düz TLC NAND bellek kullandığı alt seviyeye yönelik SSD ürünlerini görmüştük BG adındaki yeni seride de TLC bellekler kullanılıyor ancak önemli bir fark var zira 3 boyutlu olarak tasarlanmış. Toshiba’nın bu teknolojisi BiCS Flash adını taşıyor.

    BiCS Flash

    2007 yılından bu yana Toshiba ve SanDisk, bit maliyeti ölçeklendirilebilir - BiCS flash tabanlı NAND bellekler üzerinde çalışmalar yapıyor. BiCS NAND bellekler 3 boyutlu olarak geliştiriliyor ve 3-bitlik TLC NAND mimarisini temel alıyor. Hali hazırda BiCS NAND bellekler 48 katmanlı ve 256Gb kapasiteli olarak üretilebiliyor.  

    Daha küçük bir alana daha yoğun veri kaydedilmesini sağlayan BiCS NAND bellekler, tüketici ve kurumsal SSD modellerinden mobil cihazlar ve hafıza kartlarına kadar geniş bir alana hitap ediyor.

    Yapısında U şekilli NAND dizileri kullanan BiCS NAND bellekler bu sayede rakip 3D NAND mimarisine göre daha verimli bir dizilim ve kullanılan yonga boyutlarının da daha küçük olması gibi avantajlar elde ediyor. Kısaca BiCS NAND bellekler 3D NAND alanında önemli avantajlar sunuyor. Bunlardan en önemlisi daha küçük alana daha fazla depolama kapasitesi sıkıştırabilmek.

    Firmanın BG serisi, 16 mm x 20 mm ölçülerinde lehimli paketler içerisinde satışa sunulacak. Kontrolcünün de yer aldığı paketler, geleneksel çözümlere göre daha az yer kaplıyor ve daha az enerji tüketiyor. Böylece üreticilere daha fazla alan bırakılmış oluyor.

    Host Memory Buffer (HMB)

    BG serisinde Host Memory Buffer (HMB) adında yeni bir teknoloji kullanılıyor. Bu teknolojide, depolama modüllerinin yönetimi için sistemdeki mevcut DRAM bellek kullanılıyor. Böylece entegre bellek barındırma maliyetinden de kaçınılmış oluyor.

    NVMe PCIe Gen3 x2 tipindeki sürücü 128GB,256GB ve 512GB kapasite seçeneklerine sahip. Tak-çıkar tarzında sürücü isteyenler için, M.2 2230 modülü üzerine entegre edilmiş BG SSD sürücüler de satışa sunulacak. BG SSD ailesinin en erken gelecek yıl başlarında piyasada olması bekleniyor. 

     


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim