
Yeni 3D çekirdekleri ve dahası
Paylaşılan sızıntıya göre Zen 7 işlemcilerde üç farklı çekirdek türü kullanılacak. Bunlar yüksek performanslı ana çekirdekler, yüksek yoğunluklu iş yükleri için "dense" çekirdekler ve düşük güç tüketimine odaklı verimlilik çekirdekleri. Bu hibrit yapı ise, enerji verimliliğiyle performansı aynı mimaride birleştirmeyi amaçlıyor.
Ayrıca yeni nesil CCD yongaları TSMC'nin 2nm sınıfındaki en gelişmiş üretim süreci olan A14 ile üretilecek. Bu süreç aynı zamanda "backside power delivery" yani arka güç dağıtımı gibi modern silikon tasarımı tekniklerini de destekliyor. 3D çekirdeklerin altına yerleştirilen SRAM yongaları ise mevcut N4 süreciyle üretilecek ve klasik V-Cache birimlerinden farklı bir yapı sunacak.

Zen 7 tabanlı işlemcilerin 2028 yılına doğru piyasaya çıkması bekleniyor.. Bu süre zarfında AMD, önce Zen 6 ailesiyle masaüstü ve mobil pazarları hedefleyecek. Ancak Zen 7 mimarisi, şirketin uzun vadeli yol haritasında en iddialı adımlardan biri olabilir.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:


100 yıl sonra yıldızlararası boşluğa bir uzaygemisi ile belki insanları belki de yapay zekaya sahip robotları göndeririz.
biz de taharet nasıl alınır onu konuşuyoruz
yeşil perde olmasın. boston dynamics gibi kandırmasınlar milleti.