Tarihi gelişme! Çinli YMTC, dünyanın en gelişmiş bellek çipini üretti

Tam Boyutta Gör

ABD engelleri işe yaramıyor mu?

Yarı iletken analiz firması TechInsights tarafından yayınlanan rapora göre, YMTC'nin temmuz ayında sessizce piyasaya sürülen bir katı hal sürücüsünde bulunan bellek çipi, ABD yaptırımlarına rağmen firmanın ileri teknoloji geliştirmeye devam ettiğini gösteriyor. TechInsights, ağustos ayında piyasaya sürülen Mate 60 Pro akıllı telefonunda bulunan ve Çin dökümhanesi Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC) tarafından yapılan Kirin 9000S 5G işlemcisini açığa çıkarmıştı. Dolayısıyla hem SMIC’in yaptığı hem de şimdi YMTC’nin yaptığı bu büyük başarı birçok sektör analistini şaşırtıyor.

YMTC’nin ürettiği yongaya geçmeden önce bilmeyenler için, 3D NAND bellek, bellek yongası tasarımlarının ön saflarında yer alan, yapay zeka ve makine öğrenimi gibi uygulamalarda yüksek performanslı bilgi işlem için kritik derecede önemli bir bileşendir.

YMTC ve çip sektöründeki diğer 21 "büyük" Çinli oyuncu, dünyanın en büyük iki ekonomisi arasında tırmanan ticari ve jeopolitik gerilimlerin ortasında Aralık 2022'nin ortalarında ABD’nin ihracat kısıtlama kurallarında dahil edildi. Böylece Çin’in yeni ve gelişmiş ABD teknolojilerine erişimi kesildi. O dönemde YMTC, 232 katmanlı X3-9070 adlı yeni amiral gemisi 3D NAND flaş çipiyle bellek çipi liderleri Samsung Electronics, SK Hynix ve Micron Technology'ye meydan okuma yolunda ilerliyordu. ABD'li ekipman tedarikçileri KLA ve Lam Research'ün YMTC'ye satış ve hizmetleri durdurmasının ardından bu çipin seri üretimi de sekteye uğradı.

YMTC’nin çok gizli projesi

Tam Boyutta Gör

Görünüşe göre projede ilerleme sağlanmış ve 232 katmanlı X3-9070 yongası üretilebilmiş. Ancak “dünyanın en gelişmiş” iddiası an itibariyle biraz havada kalıyor. Mesela, iki ay önce SK Hynix, 321 katmanlı NAND belleklerini duyurmuş ve bir süredir de 238 katmanlı 4D NAND belleklerinin üretimine başlamıştı. Ancak her halükârda 232 katmanlı X3-9070 yongası piyasa koşullarında son derece gelişmiş bir tasarım olarak belirtilebilir.

Hatta kaynaklar proje için sadece Çin ekipmanı kullanılmasının da amaçlandığının altını çiziyordu. Ancak o dönemde analistler Çin'in çip üretim tedarik zincirinde, Hollandalı ASML’nin litografi sistemleri gibi çip üretim araçları için uygun yerli Çin alternatiflerinin bulunmaması gibi pek çok önemli tıkanma noktasına dikkat çekmişlerdi. Hollandalı firma dünyanın en gelişmiş aşırı ultraviyole (EUV) litografi makinelerinin üretiminde neredeyse tekel konumunda.

Geçtiğimiz gün ortaya çıkan bilgilere göre, SMIC dönüm noktası niteliğindeki Huawei akıllı telefonundaki gelişmiş işlemciyi üretmek için ASML'nin yeniden düzenlenmiş ekipmanlarını, özellikle de derin ultraviyole (DUV) litografi sistemlerini kullanıyor. DUV sürecinin - ölçekli üretim yapıldığında - ASML'nin 2019'dan beri Çin'e satışının yasak olduğu daha gelişmiş EUV litografi sistemlerini kullanmaktan daha pahalı olduğu tahmin ediliyor.

Ancak ASML'nin Çin'e satışlarına daha sıkı kısıtlamalar geliyor. Son kısıtlamalar kapsamında ASML’nin Ocak 2024'ten itibaren 2000 serisi DUV makinelerini Çin'e satması yasaklanacak. Çin'deki son çip atılımları, ülkenin kendi gelişmiş çiplerini üretme konusunda kaydettiği ilerleme konusunda ülke içinde heyecan yaratmış olsa da, bazı uzmanlar Çinli firmaların gerçek bir ilerleme kaydetmek için gereken litografi sistemlerini üretme konusunda hala yıllarca geride olduklarını söylüyor.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz: