Anlık Bildirim

Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor ve SAINT-D'yi tanıtıyor

Samsung, TSMC’nin gerisinde kalmasıyla yapay zekanın büyük talebinden istediği şekilde faydalanamadı. Ancak firmanın gelecek yıl için HBM4 ve 3D paketleme ile işleri değiştirebileceği belirtiliyor.
Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor Tam Boyutta Gör
Şirket ve sektör kaynaklarına göre Samsung, bu yıl içinde yüksek bant genişlikli bellek (HBM) için üç boyutlu (3D) paketleme hizmetlerini başlatması ve bu teknolojinin yeni nesil HBM4 belleklerde kullanılması bekleniyor. Samsung, bu noktada başarılı olabilirse yapay zeka trendinden istediği geliri elde edebilir.

Dünyanın en büyük bellek yonga üreticisi olsam Samsung, ABD’de düzenlediği SFF 2024’te son yonga paketleme teknolojisini ve hizmet yol haritalarını açıkladı. Böylelikle Samsung, HBM yongaları için 3D paketleme teknolojisini ilk kez halka açık bir etkinlikte duyurdu. Bu önemli zira, şu anda HBM çipleri çoğunlukla 2.5D teknolojisi ile paketleniyor.

HBM4 muhtemelen Nvidia'nın 2026 yılında piyasaya çıkması beklenen yeni R100 Rubin GPU modeline yerleştirilecek. Nvidia, Rubin’i yaklaşık iki hafta önce Tayvan’daki Computex esnasında duyurmuştu. Rubin, TSMC'nin daha yeni N3 düğümünü ve yeni CoWoS-L gelişmiş paketlemesini kullanarak 2025 yılının 4. çeyreğinde seri üretime girecek. Rubin R100 AI GPU'ları 2026'da piyasaya sürülecek. Dolayısıyla bu GPU’larda yer alacak HBM4 için Samsung, Micron ve SK Hynix büyük bir yarış içerisinde.

Samsung, HBM4 için büyük oynuyor

Samsung'un en yeni paketleme teknolojisi, hızla büyüyen yapay zeka çip pazarında oyunun kurallarını değiştirecek bir teknoloji olarak görülen veri öğrenme ve çıkarım işlemeyi daha da hızlandırmak için bir GPU'nun üzerine dikey olarak istiflenmiş HBM çiplerini içeriyor. Şu anda HBM çipleri, 2.5D paketleme teknolojisi altında bir silikon interpozer üzerinde GPU ile yatay olarak bağlanıyor.

Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor Tam Boyutta Gör
3D paketlemede ise silikon interpozer ya da çiplerin iletişim kurmasını ve birlikte çalışmasını sağlamak için çiplerin arasına yerleştirilen ince bir alt tabaka kullanmaya gerek duyulmuyor. Samsung, bu yeni paketleme teknolojisini SAINT-D (Samsung Advanced Interconnection Technology-D) olarak adlandırıyor. Yapılan açıklamalara göre Samsung’un 3D HBM paketlemeyi anahtar teslim olarak sunması bekleniyor.
Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor Tam Boyutta Gör
Böylece Samsung’un gelişmiş paketleme ekibi, bellek iş bölümünde üretilen HBM çiplerini, Samsung Foundry birimi tarafından monte edilen GPU'larla dikey olarak birbirine bağlayacak. Bu da bir müşterinin istediği tüm süreçlerin tek bir çatı altında yapılabileceği anlamına geliyor. Örneğin TSMC tam olarak bunu yapıyor.

Samsung’a göre 3D paketleme güç tüketimini ve işlem gecikmelerini azaltarak yarı iletken çiplerin elektrik sinyallerinin kalitesini artıracak. Bu arada Samsung, 2027 yılında, yarı iletkenlerin veri aktarım hızını önemli ölçüde artıran optik unsurları tek bir birleşik yapay zeka hızlandırıcı paketine dahil eden hepsi bir arada heterojen entegrasyon teknolojisini tanıtmayı planlıyor.

Piyasa analistlerine göre HBM'nin 2024’te DRAM pazarının yüzde 21'ini oluştururken 2025 yılında yüzde 30'unu oluşturması bekleniyor. 3D paketleme de dahil olmak üzere gelişmiş paketleme pazarının ise 2032’de 80 milyar dolara, yani şimdiye kıyasla yüzde 150’lik bir atış yaşaması bekleniyor.

Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
Sorgu:

Tavsiyelerimiz

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim