İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Verimlilikte önceki süreçleri yakaladı
Gelişmiş üretim süreçlerinde rakiplerinin önünde olan TSMC'nin 3nm teknolojisi, müşteriler tarafından benimsenme konusunda şirketin en başarılı süreçlerinden biri olarak ön plana çıktı. Tayvanlı Ctee sitesine göre, TSMC'nin yaklaşmakta olan 2nm (N2) süreci, önceki süreçleri geride bırakarak oldukça yüksek bir talep görüyor. TSMC'nin 2nm sürecinden 3nm ve 5nm ile benzer kusur oranlarına ulaştığı bildiriliyor, bu da teknolojinin hızla olgunlaştığı anlamına geliyor.
TSMC, N2 düğümüyle beraber uzun yıllardır kullanılan FinFET teknolojisi yerine GAAFET transistörlere geçiş yapacak. Bu transistörler, yalnızca transistör yoğunluğunu ve performansını iyileştirmekle kalmıyor, aynı zamanda sızıntı akımını ve güç tüketimini de önemli ölçüde azaltıyor.
Şirketin yeni düğümün en büyük müşterisinin Apple olduğu ve muhtemelen iPhone 18 serisinde kullanılacağı söyleniyor. AMD ise Zen 6 Venice işlemcileriyle N2'yi kullanacağını duyuran ilk şirket oldu. Nvidia'nın da N2 sürecini benimseyeceği bildiriliyor. Dolayısıyla ilk aşamada yüksek talep nedeniyle arz sıkıntısı yaşanması bekleniyor.
TSMC'nin bu yılın sonuna kadar aylık yaklaşık 50.000 plaka üretim kapasitesine ulaşabileceği tahmin ediliyor. Şirket, Tayvan tesislerindeki kapasitelerini genişlettiği için bu rakam 2027'ye kadar üç katına çıkabilir. TSMC ayrıca 2028'e kadar Arizona tesisinde N2 sürecinde üretime başlamayı planlıyor, bu nedenle üretim miktarını zamanla talebi karşılacak seviyeye gelecektir.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
