Çip Üretimi Haberleri

Kategori
Yarı iletken sektöründe bu hafta Samsung ve TSMC merkezli gelişmeler öne çıktı. Samsung, Broadcom ile 2030'a kadar geçerli 200 milyar dolarlık dev bir anlaşma imzalarken 2 nm üretim, HBM bellek ve gelişmiş paketleme teknolojilerinde iş birliği yapacak. Öte yandan Samsung, artan yapay zeka çip talebini fırsata çevirerek 4 nm ve 5 nm süreçlerinde wafer fiyatlarını yaklaşık yüzde 15 artırdı. Şirket ayrıca 1.4 nm yol haritasını açıklayarak bu teknolojiyi 2029'da seri üretime sokmayı hedeflediğini duyurdu. TSMC CEO'su ise Samsung'un "10 yılda yetişeceğiz" söylemini alaya alırken Çin'den de dikkat çekici bir hamle geldi: Prinano, DUV litografi gerektirmeyen ve maliyetleri yüzde 90 düşürdüğü iddia edilen yeni bir çip üretim yöntemi geliştirdiğini açıkladı.
SON GÜNCELLEME
1 AY

GİRİLEN İÇERİKLER
108 HABER

Güncel Çip üretimi Haberlerini Takip Edin 📰

Son dakika çip üretimi haberleri de dahil olmak üzere çip üretimi ile ilgili tüm haber ve gelişmeleri, bu sayfadan takip edebilirsiniz. Bu bağlamda konuyla alakalı 0 video, 0 galeri ve 108 adet çip üretimi haber içeriği bulunmuş olup, tüm içerikler 6 sayfalı bu arşivde listelenmektedir.

çip üretimi İle İlgili Son Haberler Neler ❓

DonanımHaber’deki güncel çip üretimi haberleri içinde dikkat çeken gelişmeler şöyle 🔽

Anlık Çip üretimi Gelişmeleri DH’de 📢

Türkiye'nin en büyük teknoloji sitesi www.donanimhaber.com'da, yeni çip üretimi haberlerini takip etmek isteyenler için her yıl olduğu gibi 2026’da da sizleri bilgilendirmeye devam ediyoruz. Dilerseniz son çip üretimi haberlerini okuduktan sonra, İşlemci İnceleme ve Videoları da izleyebilirsiniz.

Yeni Haber
şimdi
Geri Bildirim