İnce Satırlar
Liste Modu
Döşeme Modu
Sade Döşeme Modu
Blog Modu
Çoğu kişi, on yılın sonunda yarı iletken endüstrisinin organik malzemeler kullanarak silikon üzerindeki transistörleri ölçeklendirebilme konusunda bir duvara çarpacağını düşünüyor. Yarı iletkenlerde ve çiplerde ölçeklendirme aslında her şeydir zira teknolojinin ilerlemesi bu bağlıdır. Intel’e göre cam, endüstri için bir sonraki büyük sıçrama olabilir.
Intel’den devrimsel atılım
Intel, endüstrinin Moore Yasası'nı 2030'un ötesine taşımaya devam etmesini sağlayacak yeni nesil gelişmiş paketleme için ilk cam alt tabakalardan birini tanıttı. Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı Babak Sabi, bu yeniliğin mükemmelleştirilmesi için on yıldan fazla bir araştırma yapıldığını söylüyor.
Tek pakette 1 trilyon transistör
Intel, tarihi boyunca yarı iletken endüstrisinde öncü roller üstlenmiş bir firma. Yonga üreticisi, 90'lı yıllarda seramikten organik paketlere geçişte öncülük ederek halojen ve kurşunsuz paketleri piyasaya süren ilk şirket olmuştu.
Intel, cam alt tabakaların başlangıçta grafik, veri merkezleri ve yapay zeka gibi daha büyük form faktörü paketleri gerektiren uygulamalar için kullanılacağını belirtiyor. Şirket, bu on yılın ikinci yarısından itibaren komple cam alt tabaka çözümleri sunmayı ve 2030 yılına kadar bir paket üzerinde 1 trilyon transistör sağlamayı hedefliyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
10927 kez okundu.
15 kişi, toplam 15 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
intel, yarı iletken ve