Exynos 2400'ün ayak sesleri
Exynos 2400'ün nihai özellikleri ve paketleme yönteminin Samsung'un çeşitli bölümleri arasında hala tartışılmakta olduğunu belirtiyor. Ancak sızıntı kaynağı RGcloudS'a göre yaklaşmakta olan yeni yonganın 'I-Cube' teknolojisine indirgeneceği söyleniyor. Bu teknolojide bileşenlerin (CPU, GPU vb.) dikey değil yatay olarak yerleştirilmesi söz konusu. Bununla birlikte, Exynos 2400'ün, çipin kalınlığını azaltırken güç verimliliğini artıran Fo-WLP veya Fan-out wafer-level paketleme yöntemiyle seri üretime geçeceğine dair bir söylenti vardı. Görünüşe göre Samsung maliyet tasarrufu amacıyla I-Cube entegrasyon sürecine geçebilir, ancak yonga seti piyasaya sürüldüğünde bu kararın ne kadar avantajlı olacağı soru işareti.
Exynos 2400 ile ilgili önceki haberlerde yonganın 10 çekirdekli bir işlemciyle geleceği ve Geekbench’te Apple'ın M2'sine eşdeğer performans sergilediğinden bahsedilmişti. Bu tip erken kıyaslama sonuçlarının genellikle hayli şişirilmiş olabildiğini de unutmamak gerek. Bununla birlikte Exynos 2400’ün hangi üretim teknolojinde üretileceği de tam olarak kesin değil. Samsung, 4nm üretim süreçlerinde yüksek bir verime ulaşmış durumda ve 3nm’deki verimliliğin de yüzde 60’ın üstüne çıktığı son raporlarda aktarılıyor. Firma bunlardan birisini Galaxy S24’te görmeyi umduğumuz Exynos 2400’te kullanacak gibi görünüyor.
Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
1 Kişi Okuyor (0 Üye, 1 Misafir) 1 Masaüstü
GENEL İSTATİSTİKLER
5307 kez okundu.
12 kişi, toplam 13 yorum yazdı.
HABERİN ETİKETLERİ
Samsung, Exynos 2400 ve