Son Aramalarınız TEMİZLE
    Genel Hızlı Tercihler Sıfırla
    Header'ı Tuttur
    Header'da Teknoloji Gündemi
    Anasayfa
    Büyük Slayt ve Popüler Haberler
    Kaydırarak Daha Fazla İçerik Yükle
    İçerikleri Yeni Sekmede Aç
    Detay Sayfaları
    Kaydırarak Sonraki Habere Geçiş
    Renk Seçenekleri
    Gece Modu (Koyu Tema)
    Sadece Videolar için Gece Modu
    Haber Gir indirim kodu
    Anlık Bildirim

    MediaTek'in 2017 için geliştirdiği Helio X30 çipsetinden ilk detaylar gelmeye başladı

    Mediatek'in geçtiğimiz haftalarda Helio X20 ve X25 çipsetlerini resmi olarak piyasaya sunmasının ardından gözler firmanın yeni nesil ürünlerine çevrildi. Detaylar haberimizde...
    Oy Ver
    Geçtiğimiz haftalarda tepe modelleri olan 10 çekirdekli Helio X20 ve X25 çipsetlerini pazara sürmeye hazır olduklarını duyuran MediaTek tarafından yeni nesil çipset çalışmalarına dahil ilk sızıntılar gelmeye başladı. Çin'li kaynaklardan gelen bilgilere göre firmanın yeni çipseti Helio X30 adını taşıyacak.
    Helio X20 ve X25'de olduğu gibi üçlü küme yapısına sahip olacan çipset toplam 10 çekirdekli bir yapıya sahip olacak. Performans kanadında 2.8GHz frekansta 2 tane Artemis çekirdeğine sahip olacak işlemcide rutin işler için 2.2GHz'de 4 tane Cortex-A53 çekirdeği daha düşük performanslı işlemler için ise düşük güç tüketimli 2GHz frekanslı 4 tane Cortex-A35 işlemci çekirdekleri yer alıyor.
    Adını ilk defa duyanlar için Artemis kod adlı çekirdekten bahsetmek gerekirse ARM tarafında tasarlanan yeni çekirdek şimdiki nesil Cortex-A72'lerin yerini alması için geliştiriliyor ve yeni tasarımın Qualcomm'un Kryo çözümüyle rekabet etmesi bekleniyor. Güç tasarrufu odaklı yeni Cortex-A35 çekirdekleri ise selefi Cortex-A7'ye göre sunduğu %40 performans artışıyla dikkat çekiyor.
    Grafik birimi tarafında da yüksek performans sunması beklenen çipsette 4 çekirdekli PowerVR 7 serisi bir grafik biriminin yer alacağı belirtiliyor. Bütün bunlara ekstra olarak 26MP çözünürlükte kamera desteği, çift kamera desteği ve sanal gerçeklik desteğine sahip olacak Helio X30 LTE Cat.13 bağlantı hızlarına da olanak sağlayacak.
    TSMC'nin 10nm FinFET süreciyle üretilecek yeni çipset iddialara göre bu sayede günümüz nesil Helio X20/X25'lerden neredeyse yarı yarıya daha az güç tüketecek. Haziran döneminde ilk test örneklerinin hazır olacağı planlanan Helio X30'un bir sorun olmamaması durumunda yıl sonunda hacimli üretime geçilip 2017 başlarında ise satışa sunulacak telefonlarda yerini alması planlanıyor.


    Bu haberi, mobil uygulamamızı kullanarak indirip,
    istediğiniz zaman (çevrim dışı bile) okuyabilirsiniz:
    DH Android Uygulamasını İndir DH iOS Uygulamasını İndir
    Sorgu:
    Yeni Haber
    şimdi
    Geri Bildirim