TSMC talebe yetişemiyor: Intel ve Tayvanlı rakiplerine yeni fırsat doğdu
Metin Akpınar
3 ay
TSMC'nin CoWoS paketleme teknolojisine yönelik talep rekor seviyeye ulaştı. Kapasite yetersizliği nedeniyle Intel ve Tayvanlı rakip üreticiler artan siparişlerden pay almaya başladı.

TikTok Sayfası